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晶振的生产过程图片详解

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1、晶体选择：晶体分天然晶体和人工晶体。天然晶体纯度差,资源有限,而人工晶体纯度高,资源丰富,故现在生产晶振基本上多采用人工晶体。

2、晶片切割：晶振中最重要的组成部分为水晶振子,它是由水晶晶体按一定的法则切割而成的,又称晶片。

3、研磨 对晶片的表面进行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度达到要求。脚踏剪板机一般实际的晶片的厚度要比理论上的要小,这是因为后面的蒸镀工序将在晶片表面蒸镀一层银而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示: 理论厚度=实际厚度+蒸镀层厚度。

4、倒边,倒角(此工序只针对低频)。

5、腐蚀,洗净 去除晶片表面杂质。

6、蒸镀 在晶片表面蒸镀一层银做为电极。

7、组立 导电银胶,HOLDER,触点阴抗约3欧左右。

8、频率微调 先用银层镀薄一点作为其电极,后调可减少辊轴与玻璃之间的磨擦；本实用新型1个辊轴座固定节镀银层之厚度一改变晶片厚度来达到微调的作用。

9、完成检查 各个参数的测试,如Rr,C0,绝缘性,气密性等。

晶振虽小，但能量极大，早已浸透我们的日常生活，它的制作流程非常复杂!才能打造出让您需要和满意的晶振。